Alphawave Semi präsentiert siliziumerprobtes Universal Chiplet Express (UCIe)-3-nm-Subsystem mit 24 Gbps für Hochleistungs-KI-Infrastruktur

Alphawave Semi (LSE: AWE), ein weltweit führender Anbieter von Hochgeschwindigkeits-Konnektivitäts- und Compute-Siliziumlösungen für die weltweite Technologie-Infrastruktur, gab heute die erfolgreiche Einführung seiner ersten Chiplet-Konnektivitäts-Siliziumplattform auf Basis des fortschrittlichen 3-nm-Prozesses von TSMC bekannt. Dieses neue siliziumerprobte Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)-Subsystem erweitert das Portfolio und die Führungsposition von Alphawave Semi im Bereich des Konnektivitätssiliziums. Es ebnet den Weg für ein robustes, offenes Chiplet-Ökosystem, das die Konnektivität und das Computing für Hochleistungs-KI-Systeme beschleunigt. Die branchenweit erste Live-Demo der 24-Gbps-UCIe-Siliziumplattform von Alphawave Semi auf Basis des 3-nm-Prozesses von TSMC wurde vor Kurzem beim Chiplet Summit in Santa Clara, Kalifornien, vorgestellt.

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Alphawave Semi 24Gbps UCIe 3nm silicon platform (Graphic: Business Wire)

Das vollständige 3-nm-UCIe-PHY- und -Controller-Subsystem von Alphawave Semi unterstützt Datenraten von bis zu 24 Gbps und bietet eine hohe Bandbreitendichte bei sehr geringem Stromverbrauch und niedriger Latenz. Die Lösung entspricht der neuesten UCIe 1.1-Spezifikation und umfasst einen stark konfigurierbaren D2D-Controller mit Unterstützung für Streaming-, PCIe/CXL-, AXI-4-, AXI-S-, CXS- und CHI-Protokolle. Das Subsystem bietet Bit Error Rate(BER)-Zustandsüberwachung zur Sicherstellung eines zuverlässigen Betriebs. Der PHY kann so konfiguriert werden, dass er fortschrittliche Gehäuse wie TSMCs Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und Integrated Fan-Out (InFO) unterstützt, die die Signaldichte maximieren, sowie organische Substrate für eine kostengünstigere Lösung.

„Wir sind sehr zufrieden mit den Ergebnissen unserer letzten Kooperation mit Alphawave Semi zur Bereitstellung einer siliziumerprobten Chiplet-Konnektivitätslösung auf Basis des 3-nm-Prozesses von TSMC“, sagte Dan Kochpatcharin, Leiter der Design Infrastructure Management Division bei TSMC. „Wir werden auch weiterhin mit unseren Open Innovation Platform(OIP)-Partnern wie Alphawave Semi zusammenarbeiten, um ein robustes und offenes Chiplet-Ökosystem für Hochleistungs-Konnektivitäts- und Compute-Siliziumlösungen zu fördern und auf diese Weise mehr KI-Anwendungen zu ermöglichen.“