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    Letzter Kurs 26.02.24 Nasdaq OTC
    ISIN: TW0002330008 · WKN: 893066 · SYM: TSMWF · Taiwan

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Bilanz & GuV

    GuV in Mio TWD

    2019202020212022
    Umsatz1.069.988,801.339.254,811.587.415,042.263.891,29
    Bruttoergebnis vom Umsatz779.586,101.042.854,811.241.932,271.785.609,08
    EBITDA660.233,90898.508,39649.980,901.558.533,12
    EBIT373.349,70566.783,70649.980,901.121.278,85
    Ergebnis vor Steuer389.862,10584.777,18663.126,311.144.190,72
    Ergebnis nach Steuern353.948517.885,39596.540,011.016.530,25

    Bilanz in Mio TWD

    2019202020212022
    Aktiva2.264.7252.760.711,413.725.503,464.964.778,88
    Umlaufvermögen822.613,901.092.185,301.607.072,902.052.896,74
    Summe Anlagevermögen1.442.111,101.668.526,102.118.4302.911.882,13
    Passiva2.264.7252.760.711,413.725.503,464.964.778,88
    Summe kurzfristige Verbindlichkeiten598.363,80631.898,40758.352,80944.226,82
    Summe langfristige Verbindlichkeiten51.973,90292.938,36815.2671.060.063,19
    Summe Fremdkapital650.337,70911.054,151.554.770,252.004.290,01
    Bilanzielles Eigenkapital1.613.705,601.849.657,262.168.286,552.945.653,20

    Cashflow in TWD

    2019202020212022
    Cashflow615,14 Mrd.822,67 Mrd.1,11 Bil.1,61 Bil.

    Dividende

    2019202020212022
    Dividende je Aktie7,0010,0010,7511,00
    Kennzahlen und Daten von

    Dividendenrechner

    Dividendentermine der Branche

    DatumUnternehmenTermin
    20.05.2024
    Dividendentermin
    22.05.2024
    Dividendentermin
    12.06.2024
    Dividendentermin
    25.06.2024
    Dividendentermin
    07.08.2024
    Dividendentermin
    08.08.2024
    Dividendentermin
    24.09.2024
    Dividendentermin
    17.12.2024
    Dividendentermin

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Unternehmensprofil

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Insidertrades 2024

    Kennzahlen in TWD

    2019202020212022
    Umsatz je Aktie41,2651,6561,2287,31
    Cashflow je Aktie23,7231,7342,8962,11
    Umsatzrentabilität33,08 %38,67 %37,58 %44,90 %
    Eigenkapitalrendite21,93 %28,00 %27,51 %34,51 %
    Anlageintensität64,00 %60,00 %57,00 %59,00 %
    Arbeitsintensität36,00 %40,00 %43,00 %41,00 %
    Gesamtrendite15,63 %18,76 %16,01 %20,47 %
    Eigenkapitalquote71,25 %67,00 %58,20 %59,33 %
    Fremdkapitalquote28,72 %33,00 %41,73 %40,37 %
    Verschuldungsgrad40,30 %49,26 %71,71 %68,04 %
    Working Capital in Mio.224.250,10475.034,26867.5701.108.669,93
    Deckungsgrad A1,12 %1,11 %1,02 %1,01 %
    Deckungsgrad B1,12 %1,11 %1,02 %1,01 %
    Deckungsgrad C1,06 %1,02 %0,94 %0,94 %

    Aktieninformationen in TWD

    2019202020212022
    Aktien im Umlauf in Mio.25.930,3825.930,3825.93025.930,38


    Aktionärsstruktur

    Profil

    Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und ihre Tochtergesellschaften produzieren, verpacken, testen und verkaufen integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern an. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen High Performance Computing, Smartphones, Internet der Dinge, Automotive und digitale Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.

    Kennzahlen und Daten von

    Taiwan Semiconductor Manufacturing Kontakt

    AdresseHsinchu Science Park, Hsinchu Stadt, Taiwan, 300096
    Telefon886 3 563 6688
    Internethttps://www.tsmc.com