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    Briefkurs 10.05.24
    ISIN: US16965P2020 · WKN: A2N8SZ · SYM: CPIA · Taiwan

    ChipMOS TECHNOLOGIES Bilanz & GuV

    GuV in Mio EUR

    20192020202120222023e
    Umsatz20.337,8823.011,3827.400,0423.517,0621.356,23
    Bruttoergebnis vom Umsatz7.658,059.207,6911.888,099.663,968.328,76
    EBITDA6.154,117.311,2810.104,807.906,626.669,23
    EBIT2.422,203.444,885.470,693.154,711.889,90
    Ergebnis vor Steuer3.022,252.973,366.035,594.027,872.268,23
    Ergebnis nach Steuern2.508,572.378,984.937,273.371,971.967,57

    Bilanz in Mio EUR

    20192020202120222023e
    Aktiva34.305,8935.080,8142.522,5844.942,9546.160,48
    Umlaufvermögen11.762,3512.356,1016.485,3018.352,1325.160,66
    Summe Anlagevermögen22.543,5422.724,7126.037,2826.590,8220.999,83
    Passiva34.305,8935.080,8142.522,5844.942,9546.160,48
    Summe kurzfristige Verbindlichkeiten4.901,705.619,977.409,086.489,147.438,83
    Summe langfristige Verbindlichkeiten9.756,448.639,3410.971,2913.801,6213.958,46
    Summe Fremdkapital14.775,3014.364,9818.380,3720.131,0121.397,29
    Bilanzielles Eigenkapital19.530,5920.715,8424.142,2224.811,9324.763,20

    Cashflow in EUR

    20192020202120222023e
    Cashflow5,99 Mrd.5,94 Mrd.7,32 Mrd.8,62 Mrd.6,61 Mrd.

    Dividende

    2023e
    2,30Dividende je Aktie
    Kennzahlen und Daten von

    Dividendenrechner

    Dividendentermine der Branche

    DatumUnternehmenTermin
    13.05.2024
    Dividendentermin
    14.05.2024
    Dividendentermin
    14.05.2024
    Dividendentermin
    15.05.2024
    Dividendentermin
    20.05.2024
    Dividendentermin
    22.05.2024
    Dividendentermin
    12.06.2024
    Dividendentermin
    25.06.2024
    Dividendentermin

    ChipMOS TECHNOLOGIES Unternehmensprofil

    ChipMOS TECHNOLOGIES Insidertrades 2024

    Kennzahlen in EUR

    2023e20192020202120222023e
    5,05 %Dividendenrendite-----
    Umsatz je Aktie31,92----
    Cashflow je Aktie9,41----
    Umsatzrentabilität12,33 %10,34 %18,02 %14,34 %9,21 %
    Eigenkapitalrendite12,84 %11,48 %20,45 %13,59 %7,95 %
    Anlageintensität66,00 %65,00 %61,00 %59,00 %45,00 %
    Arbeitsintensität34,00 %35,00 %39,00 %41,00 %55,00 %
    Gesamtrendite7,31 %6,78 %11,61 %7,50 %4,26 %
    Eigenkapitalquote56,93 %59,05 %56,78 %55,21 %53,65 %
    Fremdkapitalquote43,07 %40,95 %43,22 %44,79 %46,35 %
    Verschuldungsgrad75,65 %69,34 %76,13 %81,13 %86,41 %
    Working Capital in Mio.6.743,496.630,479.076,2212.022,7317.721,83
    Deckungsgrad A86,63 %91,16 %92,72 %93,31 %117,92 %
    Deckungsgrad B123,42 %121,90 %128,70 %140,11 %178,15 %
    Deckungsgrad C114,45 %111,58 %114,58 %125,02 %158,73 %

    Aktieninformationen in EUR

    2019
    Aktien im Umlauf in Mio.637,19


    Aktionärsstruktur

    Profil

    ChipMOS TECHNOLOGIES INC. erforscht, entwickelt, produziert und vertreibt hochintegrierte und hochpräzise integrierte Schaltkreise sowie die dazugehörigen Montage- und Testdienstleistungen in der Volksrepublik China, Japan, Singapur und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten Testing; Assembly; Testing and Assembly for LCD, OLED and Other Display Panel Driver Semiconductors; Bumping; und Others tätig. Das Unternehmen bietet eine Reihe von Back-End-Montage- und Testdienstleistungen an, darunter technische Tests, Wafer-Sondierung und Endtests von Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleitern sowie Leadframe-basierte und organische Substrat-basierte Gehäusemontageservices für Speicher- und Logik-/Mixed-Signal-Halbleiter; und Gold-Bumping, Reel-to-Reel-Montage und Testdienstleistungen für LCD-, OLED- und andere Panel-Display-Treiber-Halbleiter. Die Halbleiter des Unternehmens werden in Personalcomputern, Grafikanwendungen wie Spielkonsolen, Kommunikationsgeräten, mobilen Produkten wie Mobiltelefonen, Tablets und Unterhaltungselektronikprodukten sowie in der Automobilindustrie und in Displayanwendungen wie Anzeigetafeln eingesetzt. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan.

    Kennzahlen und Daten von