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ISIN: US8740391003 · WKN: 909800 · SYM: TSFA · 
Taiwan
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Bilanz & GuV
GuV in Mio USD
| 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Umsatz | 1.069.988,84 | 1.339.238,43 | 1.587.415,04 | 2.263.891,29 | 2.161.735,80 |
| Bruttoergebnis vom Umsatz | 799.933,38 | 1.056.552,81 | 1.260.491,77 | 1.816.850,11 | 1.707.301,50 |
| EBITDA | 679.932,58 | 912.206,39 | 1.090.935,40 | 1.589.774,16 | 1.453.656,50 |
| EBIT | 372.701,09 | 566.783,70 | 649.980,90 | 1.121.278,85 | 921.465,60 |
| Ergebnis vor Steuer | 389.845,34 | 584.777,18 | 663.126,31 | 1.144.190,72 | 979.316,50 |
| Ergebnis nach Steuern | 345.263,67 | 517.885,39 | 588.918,06 | 1.016.530,25 | 851.740 |
Bilanz in Mio USD
(US GAAP)
| 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Aktiva | 2.264.805,03 | 2.760.711,41 | 3.725.503,46 | 4.964.778,88 | 5.532.196,60 |
| Umlaufvermögen | 822.613,91 | 1.092.185,31 | 1.607.072,91 | 2.052.896,74 | 2.194.032,90 |
| Summe Anlagevermögen | 1.442.191,12 | 1.668.526,10 | 2.118.430,55 | 2.911.882,13 | 3.338.163,70 |
| Passiva | 2.264.805,03 | 2.760.711,41 | 3.725.503,46 | 4.964.778,88 | 5.532.196,60 |
| Summe kurzfristige Verbindlichkeiten | 590.735,70 | 617.151,05 | 739.503,36 | 944.226,82 | 942.805,10 |
| Summe langfristige Verbindlichkeiten | 51.973,91 | 292.938,36 | 815.266,89 | 1.060.063,19 | 1.135.525 |
| Summe Fremdkapital | 642.709,61 | 910.089,41 | 1.554.770,25 | 2.004.290,01 | 2.078.330,10 |
| Bilanzielles Eigenkapital | 1.621.410,12 | 1.849.657,26 | 2.168.286,55 | 2.945.653,20 | 3.429.522,40 |
Cashflow in USD
| 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Cashflow | 615,14 Mrd. | 822,67 Mrd. | 1,11 Bil. | 1,61 Bil. | 1,33 Bil. |
Dividende
| 2024e | |
|---|---|
| 16,00 | Dividende je Aktie |
Kennzahlen und Daten von 
Dividendentermine der Branche
| Datum | Unternehmen | Termin |
|---|---|---|
| 29.05.2024 | Dividendentermin | |
| 31.05.2024 | Dividendentermin | |
| 04.06.2024 | Dividendentermin | |
| 11.06.2024 | Dividendentermin | |
| 12.06.2024 | Dividendentermin | |
| 13.06.2024 | Dividendentermin | |
| 14.06.2024 | Dividendentermin | |
| 18.06.2024 | Dividendentermin |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Insidertrades 2024
Kennzahlen in USD
| 2024e | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1,83 % | Dividendenrendite | - | - | - | - | - |
| Umsatz je Aktie | 41,26 | 51,65 | 61,22 | 87,31 | 83,37 | |
| Cashflow je Aktie | 23,72 | 31,73 | 42,89 | 62,12 | 51,45 | |
| Umsatzrentabilität | 32,27 % | 38,67 % | 37,10 % | 44,90 % | 39,40 % | |
| Eigenkapitalrendite | 21,29 % | 28,00 % | 27,16 % | 34,51 % | 24,84 % | |
| Anlageintensität | 64,00 % | 60,00 % | 57,00 % | 59,00 % | 60,00 % | |
| Arbeitsintensität | 36,00 % | 40,00 % | 43,00 % | 41,00 % | 40,00 % | |
| Gesamtrendite | 15,24 % | 18,76 % | 15,81 % | 20,47 % | 15,40 % | |
| Eigenkapitalquote | 71,59 % | 67,00 % | 58,20 % | 59,33 % | 61,99 % | |
| Fremdkapitalquote | 28,38 % | 32,97 % | 41,73 % | 40,37 % | 37,57 % | |
| Verschuldungsgrad | 39,64 % | 49,20 % | 71,71 % | 68,04 % | 60,60 % | |
| Working Capital in Mio. | 224.250,10 | 475.034,26 | 867.570 | 1.108.669,93 | 1.251.227,80 | |
| Deckungsgrad A | 112,43 % | 110,86 % | 102,35 % | 101,16 % | 102,74 % | |
| Deckungsgrad B | 114,17 % | 126,20 % | 131,15 % | 129,98 % | 130,25 % | |
| Deckungsgrad C | 107,96 % | 116,60 % | 120,20 % | 120,80 % | 121,14 % |
Aktieninformationen in USD
| 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Aktien im Umlauf in Mio. | 25.930,38 | 25.930,38 | 25.930,38 | 25.929 | 25.929 |
Aktionärsstruktur
| Freefloat | 73,10 % |
| ADR-Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 20,52 % |
| National Development Fund | 6,38 % |
Profil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) zählt zu den weltgrößten Chip-Auftragsfertigungs-Unternehmen. Die Gesellschaft wurde im Jahr 1987 als ein Joint Venture Taiwans (Republik China), Philips und einigen Privatinvestoren gegründet und ist seit 1997 an der Börse notiert. Kernkompetenz von TMSC ist die Herstellung von Halbleiterscheiben im Auftrag zahlreicher namhafter Unternehmen. Das Leistungsspektrum umfasst die Produktion von CMOS-Halbleiterelementen, Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Halbleiter, BiCMOS mixed-signal-Halbleiter wie auch andere IR’s (Integrated Circuits = integrierte Schaltkreise), die auf Patenten und Bauanleitungen von Kunden basieren. Ergänzt wird die Produktpalette durch das Angebot von Design, Mask-Making, Testen und Montage-Services.
Kennzahlen und Daten von 
Taiwan Semiconductor Manufacturing Kontakt
| Adresse | 8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park Hsinchu 300-78, Taiwan |
| Fax | +886-3-563-7000 |
| Telefon | +886-3-563-6688 |
| Internet | http://www.tsmc.com |
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